Verbundprojekt: Neue Aufbau- und Verbindungstechnik für zuverlässige biegbare Elektronik - HyPerStripes -

HyPerStripes entwickelt, bewertet und liefert Technologien für lange intelligente und flexible elektronische Systeme, die herkömmliche Kabel ersetzen und neue Produkte für Anwendungen mit komplexen Anschlüssen ermöglichen. Besonders dringend ist der Bedarf für diese Technologien bei medizinischen Instrumenten, die aufgrund der Miniaturisierung inzwischen hervorragende Diagnostik und Therapien ermöglichen. Im Teilvorhaben wird eine der zentralen Innovationen des Vorhabens, die hybride Integration von Siliziumkomponenten wie kundenspezifische Auswertechips, Verstärker oder Mikroprozessoren in die langen bzw. großflächigen flexiblen Systeme erarbeitet. Das Teilvorhaben adressiert die Assemblierung der starren Siliziumkomponenten in diese flexiblen Folien, die Voraussetzung für die Digitalisierung der Signale und damit die Reduktion der Komplexität dieser Verkabelung.