Verbundprojekt: Neue Aufbau- und Verbindungstechnik für zuverlässige biegbare Elektronik - HyPerStripes -

Gegenwärtig erfolgt die Integration mikroelektronischer Systeme entweder auf starren Platten oder auf flexiblen Folien, die jedoch in beiden Fällen auf ein Plattenformat von maximal 60 cm x 40 cm beschränkt sind. Im Falle flexibler Substrate gibt es viele neue Produktideen, die viel längere Formfaktoren erfordern würden, aktuell aber nicht hergestellt werden können. Typische Beispiele im Gesundheitsbereich sind Sensoren und Verkabelungssysteme am menschlichen Körper (1 bis 2 m), Kabel und Elektronik in medizinischen Kathetern (bis zu 2,5 m) oder Überwachungsgeräte in Betten und Stühlen für ältere Menschen (1 bis 2,5 m). Im Rahmen dieses Vorhabens soll der Fertigungsprozess solcher Foliensysteme ganzheitlich betrachtet werde. Angefangen bei der Herstellung der Platinen über die Assemblierung zu Mikrosystemen bis hin zum Aufbau eines Anwendungsdemonstrators werden alle Parteien involviert. Dadurch wird es möglich, völlig neuartige Systeme zu entwickeln und in einem Rolle-zu-Rolle-Prozess (RZR) auf-zubauen. NanoWired übernimmt in diesem Konsortium die Aufbau- und Verbindungstechnik. In einer Viel-zahl von Anwendungen konnte bereits gezeigt werden, dass sich die Verbindungstechnologie besonders für flexible Strukturen mit kleinen Pad- und Pitch-Größen eignet. In enger Zusammenarbeit mit dem Partner IMS werden sensitive Chips mit Hilfe der NanoWired-Technologie-Palette auf die flexiblen Substrate gefügt. Hierfür wird der Fertigungsprozess in einen RzR-Prozess überführt. Für NanoWired eröffnen sich hierdurch komplett neue Märkte, an denen die Technologien platziert werden können. Überdies wird durch die Umstellung auf RzR eine Kostenreduktion bei der Produktion einiger bisheriger Produkte erwartet.