Verbundprojekt: Technologien für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - TAPES3 -; Teilvorhaben: EUV-Prüfoptiken und Masken für die 3nm Auflösung

Durch das ECSEL-Verbundvorhaben "TAPES3" soll die Europäische Industrie in die Lage versetzt werden Ausrüstungen für den 3nm Technologieknoten, der entsprechend Moore’s Law im Jahr 2022/2023 erwartet wird, zu entwickeln. Das Institut für Mikroelektronik (IMS) konzentriert sich im Teilprojekt "EUV-Prüfoptiken und Masken für die 3nm Auflösung" auf die Erforschung von Fertigungsmethoden für hochpräzise Diffraktive Optische Elemente (DOE) zur Prüfung und Bewertung der Scanner-Objektivspiegel sowie auf die Realisierung alternativer EUV-Maskenlösungen.