Verbundprojekt: Seven Nanometer Technology - SeNaTe -; Teilvorhaben: Projektionsobjektiv mit Sieben Nanometer Auflösung

Das strategische Ziel des Vorhabens ist darauf gerichtet, die Performanz von EUV Projektionsoptiken so zu entwickeln, dass sie den Anforderungen der sich rasant weiter entwickelnden Skalierung lateraler Strukturgeometrien der Halbleiterindustrie gerecht wird. Zeiss SMT wird im Arbeitspaket Lithografie des ECSEL Projektes SeNaTe mitwirken, in dem unter anderem das Design sowie wichtige Systemkomponenten für 7nm EUV Projektionsoptiken einschließlich der zugehörigen Herstellungstechnologie und Metrologie entwickelt werden sollen. Schlüssel und inhaltlicher Schwerpunkt des Projektes ist die Entwicklung eines EUV Projektionsobjektivs mit anamorphotischer Abbildung. Weitere Ziele sind die Verträglichkeit mit höherer Strahlungs- und Thermalbelastung sowie die Erhöhung der Systemtransmission mittels verbesserter Flächenreflexion der Spiegel. Der Arbeitsplan sieht eine Gliederung in acht Arbeitspakete vor. Das Arbeitspaket Projektmanagement koordiniert, repräsentiert und veröffentlicht die Zeiss SMT Aktivitäten. Im Arbeitspaket Optikdesign wird das Design des neuartigen, anamorphotischen Objektivs erarbeitet. Ziel ist, im Rahmen der Optiksystemspezifikationen eine möglichst maximale Numerische Apertur bei hoher Systemtransmission zu erzielen. In den Arbeitspaketen Systemspezifikationen, Mechanikdesign und Thermalarchitektur werden die Rahmenbedingungen für die Realisierung des Objektivs bereitgestellt. Die Arbeitspakete Spiegelherstellungstechnologie, Multilayerschichttechnologie und Metrologie dienen dazu, wesentliche Realisierungstechniken zu erarbeiten. Ausgewählte Arbeiten werden durch Konsortialpartner durchgeführt. IMS Chips wird XL DOEs entwickeln und erste Muster zur Verfügung stellen. Heraeus stellt Spiegelsubstrate für Performanzuntersuchungen bereit. FhG IISB unterstützt die Entwicklungsarbeiten durch spezifische Simulationen und FhG IWS wirkt bei der Bereitstellung hoch performanter Spiegelschichten mit.