Die Beteiligung der Fraunhofer Gesellschaft am TAPES3-Projekt soll vor allem die weltweit führende Position deutscher Industrieunternehmen im Bereich von Geräten für die Halbleiterfertigung stärken und ausbauen. Die Fraunhofer Institute IISB und IWS werden mit ihren Arbeiten zur Modellierung hochauflösender EUV-Optiken bzw. zur Entwicklung verbesserter Politur- und Beschichtungsverfahren die Firma Zeiss SMT bei der Entwicklung von EUV-Projektionsoptiken unterstützen.
Verbundprojekt: Technologien für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - TAPES3 -; Teilvorhaben: Mirror substrate EUV ML coating process for 3nm resolution optics
Laufzeit:
01.10.2018
- 31.01.2022
Förderkennzeichen: 16ESE0333S
Koordinator: Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik (IWS)
Verbund:
Technologien für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik
Quelle:
Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
Redaktion:
DLR Projektträger
Länder / Organisationen:
Österreich
Belgien
Schweiz
Frankreich
Vereinigtes Königreich (Großbritannien)
Israel
Niederlande
Themen:
Förderung
Information u. Kommunikation
Weitere Informationen
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