StartseiteLänderEuropaItalienVerbundprojekt: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen - SemI40 -; Teilvorhaben: Klassifikation von Fertigungsanlagen zur Innovation von Prozess- und Anlagenkontrolle

Verbundprojekt: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen - SemI40 -; Teilvorhaben: Klassifikation von Fertigungsanlagen zur Innovation von Prozess- und Anlagenkontrolle

Laufzeit: 01.05.2016 - 30.04.2019 Förderkennzeichen: 16ESE0080
Koordinator: Plasmetrex GmbH

Im Rahmen des ENIAC-Vorhabens SemI40 wird Plasmetrex vor allem die Fertigungsanlagen im Bereich Plasmaprozesstechnik untersuchen sowie Modelle zur Beschreibung und Charakterisierung von entsprechenden Fertigungsanlagen erarbeiten. Die von Plasmetrex in Semi40 geplanten Forschungsarbeiten wurden im ECSEL-Vorhaben Semi40 mit allen deutschen und europäischen Projektpartnern abgestimmt und integriert. An jedem Arbeitspaket sind die deutschen Konsortialpartner adäquat beteiligt, so dass eine durchgängige Lösung erreicht werden kann. Arbeitspaket 1: CPPS - Cyber Physical Production Systems Kein Arbeiten geplant Arbeitspaket 2: Agile Facility Spezifische, kurze Ausführung zur Beteiligung von Plasmetrex zu diesem AP. Task 2.2.1 Innovation für Prozess- und Anlagenkontrolle Leiter der Task: Plasmetrex Laufzeit: M01-M36 Ergebnisse: Klassifikationsschemata auf Grundlage objekt-orientierter Modelle von Plasmaanlagen verschiedener Wirkkonzepte. Anforderungsprofil an Datenqualität und IT-Infrastruktur, wie Datenschnittstellen usw. Die in Europe ansässigen Halbleiterproduzenten sind zum Großteil mit herkömmlichen Fertigungsanlagen ausgestattet, die mit hohem Produktdurchsatz betrieben werden. Durch eine vom Wirkprinzip der Anlage basierte Prozesskontrolle lässt sich die Effizienz der Produktion entscheidend verbessern. Die Fertigungsanlage soll dazu Parameter liefern die sich aus dem Wirkprinzip der Anlage ergeben, so dass Anlagen gleichen Wirkprinzips identische Parametersätze liefern. Hierzu wird die IT-Infrastruktur entsprechend angepasst. Die Parametersätze der einzelnen Anlagentypen werden nach Notwendigkeit mit entsprechenden physikalisch-technischen Modellen ergänzt. Task 2.5.2 Smart Sensor Connectivity Leiter der Task: Plasmetrex Laufzeit: M05-M24 Ergebnisse: Konzeption einer Sensorschnittstelle für intelligente Sensoren. Framework für Modell-Plattform.

Verbund: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Österreich Frankreich Italien Portugal Themen: Förderung Information u. Kommunikation

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