Verbundprojekt: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen - SemI40 -; Teilvorhaben: Leistungshalbleiter- und Elektronik-Fertigung 4.0

Halbleiter und insbesondere Leistungshalbleiter sind Schlüsselelemente zur Innovationsfähigkeit der Deutschen Industrie. Ziel der von Bosch geleiteten Teilprojekte ist der Aufbau einer Pilotlinie zur Erforschung und Erprobung von Lösungen für eine agile Fertigung mit den Schwerpunkten cyber-physikalische Vernetzung der Einzelkomponenten, lernende Arbeitssysteme sowie autonome, automtisierte Logistiklösungen. Durch die digitale Abbildung der Maschinen- und Prozessdaten im Netz soll die Robustheit (Qualität, Kosten) und Flexibilität (Output; Liefertreue) der bestehenden Halbleiterfertigung erhöht werden. Des Weiteren sollen Erkenntnisse über die für weiterführende Anwendungen notwendige Sensorik gewonnen werden. Monate 01-06: Aufgabenbereich definieren, Use-Case auswählen, Anforderungsspezifikation definieren, Vernetzung der verschiedenen Ziele definieren, Ressourcen planen und Risiko abschätzen. Monate 07-24: Systementwicklung: Lösung für digitalisierte Produktion (Sensor-Technologie voll ausnutzen und MEMs-System verbessern); Aufbau der Visualisierungsschnittstelle zur Verbindung der virtuellen und physischen Welt (menschliche Schnittstellen reduzieren und Maschine-zu-Maschine Kommunikation erweitern); Nutzung von Datamining zum Aufbau von Algorithmen für lerndende Maschinen, automatisierte Entscheidungsmechanismen und Null-Fehler-Produktionskonzepte; Aufbau transparenter Informations-Regelkreise und automatischem Materialtransport (Roboter). Monate 25-36: Umsetzung und Evaluierung Pilotprojekt: Verhalten mehrerer miteinander verbundener Module: Fokus auf Datensicherheit, Genauigkeit der Ergebnisse des Datamining, Prognosegenauigkeit, Flexibilität, benutzerfreundliche Schnittstellen