Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Funktionalität und fehlerphysikalische Zuverlässigkeitsmodellierung neuer Technologien der Aufbau- und Verbindungstechnik durch neuartige Ermüdungs- und Charakterisierungstests

Das ECSEL JU Projekt "Intelligent Reliability 4.0 (iRel40)" hat das übergeordnete Ziel, die Zuverlässigkeit von elektronischen Komponenten und Systemen durch Reduzierung der Fehlerrate entlang der Wertschöpfungskette zu verbessern. Aufgrund der Miniaturisierung wird Zuverlässigkeit zu einer immer größeren Herausforderung sowohl auf Bauelement als auch auf Systemebene und führt zu extremen Anforderungen für künftige komplexe Anwendungen. In iRel40 kooperieren 79 Partner aus 14 europäischen Ländern in 6 technischen Arbeitspaketen (AP) entlang der Wertschöpfungskette Chip-Package-Board/System, 19 Partner davon in Deutschland Die TU Chemnitz (TUC) wird im Projekt Simulations- Validierungs- und Charakterisierungsaufgaben auf Material und Subsystemebene übernehmen, auf welchen die Funktions- und Zuverlässigkeitsaussagen maßgeblich aufsetzen. In Zusammenarbeit mit den Partnern werden digitale Zwillinge erstellt und neue Ansätze für akkuratere Lebensdauermodelle entwickelt. Die TU Chemnitz wird ebenfalls die Materialcharakterisierung von zuverlässigkeitsrelevanten Bondmaterialen sowie die Charakterisierung von Grenzflächen der Aufbau und Verbindungstechnik durchführen. Ein besonderer Schwerpunkt der TUC liegt in der Entwicklung und Weiterentwicklung von rein mechanischen Ermüdungsexperimenten, mit welchen die Industrie in der Lage ist, die relevanten Zuverlässigkeitsinformationen der zu testenden Technologien deutlich schneller zu generieren.