Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Intelligente Verfahren zur bedarfsgerechten Steigerung und Stabilisierung der Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten durch Reduzierung der Fehlerrate entlang der Wertschöpfungskette

Das ECSEL JU Projekt "Intelligent Reliability 4.0 (iRel40)" hat das übergeordnete Ziel, die Zuverlässigkeit von elektronischen Komponenten und Systemen durch Reduzierung der Fehlerrate entlang der Wertschöpfungskette zu verbessern. Aufgrund der Miniaturisierung wird Zuverlässigkeit zu einer immer größeren Herausforderung sowohl auf Bauelement als auch auf Systemebene und führt zu extremen Anforderungen für künftige komplexe Anwendungen. In iRel40 kooperieren 79 Partner aus 14 europäischen Ländern in 6 technischen Arbeitspaketen (AP) entlang der Wertschöpfungskette Chip-Package-Board/System, 25 Partner davon in Deutschland. Durch die Zusammenarbeit von 13 Forschungseinrichtungen (alleine 7 FhG Institute), 9 Großunternehmen und 3 KMUs in Deutschland auf dem herausfordernden Thema der Zuverlässigkeit wird breites Wissen aufgebaut, künftige zuverlässige elektronische Komponenten und Systeme schneller zu entwickeln und neue Prozesses mit höherer Geschwindigkeit in die Produktion zu überzuführen. Die Arbeiten in iRel40 ermöglichen Elmos schneller immer komplexere und zuverlässige Bauelemente zu erforschen und zu entwickeln. Tiefes Verständnis durch "Physics of Failure" und Methoden der künstliches Intelligenz wird Qualität und Zuverlässigkeit vorantreiben. Durch anwendungsnahe Forschung entlang der Wertschöpfungskette Chip-Package-Board/System wird die Erarbeitung neuer innovativer Produkte unterstützt und die Produktion entlang der Wertschöpfungskette Chip-Package-Board/System gestärkt. Dies wird nachhaltig den Erfolg von Investitionen in elektronische Komponenten und Systeme in Europa unterstützen.