Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Neuartige Laser-Controller und -Oberflächenmodifikationssysteme für die Prozessierung dünner Wafer

Das ECSEL JU Projekt "Intelligent Reliability 4.0 (iRel40)" hat das übergeordnete Ziel, die Zuverlässigkeit von elektronischen Komponenten und Systemen durch Reduzierung der Fehlerrate entlang der Wertschöpfungskette zu verbessern. Aufgrund der Miniaturisierung wird Zuverlässigkeit zu einer immer größeren Herausforderung sowohl auf Bauelement als auch auf Systemebene und führt zu extremen Anforderungen für künftige komplexe Anwendungen. In iRel40 kooperieren 79 Partner aus 14 europäischen Ländern in 6 technischen Arbeitspaketen (AP) entlang der Wertschöpfungskette Chip-Package-Board/System, 19 Partner davon in Deutschland. Durch die Zusammenarbeit von 7 Instituten (alleine 7 FhG Institute), 9 Großunternehmen und 3 KMUs in Deutschland auf dem herausforderndem Thema der Zuverlässigkeit wird breites Wissen aufgebaut, künftige zuverlässige elektronische Komponenten und Systeme schneller zu entwickeln und neue Prozesses mit höherer Geschwindigkeit in die Produktion überzuführen. Die LEC GmbH arbeitet in erster Linie im Bereich der Erforschung von geeigneten Lasersystemen zur selektiven Manipulation von Glasträgeroberflächen. Hierbei liegen die Aufgaben des Partners in der Selektion von Komponenten, dem Aufbau von neuartigen Systemen, in der Evaluierung von geeigneten Prozessparametern sowie in der Integration von prozessbegleitender Messtechnik, Steuerelektronik und Laserprozess in ein Gesamtsystem. Im Zentrum der Arbeiten stehen zwei Hauptziele: - Entwicklung eines neuartigen Lasersystems auf Basis eines Diodenlasers zur selektiven Entfernung von Klebstoffresten auf Glasträgern - Entwicklung einer closed-loop Prozessführung für das selektive Aufschmelzen mittels Laser zur Glasträgerreparatur Bei allen wissenschaftlich-technischen Arbeiten steht die Entwicklung von robusten Ansteuerungs- und Treiberelektroniken im Vordergrund.