Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Neue Konzepte und Methoden für die physikalische Fehleranalyse und Erstellung von Versagensmodellen für elektronische Bauelemente

Im Projekt iRel40 arbeiten 79 Partner aus 14 Ländern mit dem Ziel zusammen die Zuverlässigkeit von elektronischen Komponenten und Systemen durch die Reduzierung der Ausfallraten entlang der gesamten Wertschöpfungskette von der Waferproduktion bis zur Systemintegration zu verbessern. Fraunhofer IMWs wird im Rahmen des Projektes Versagensmodelle für spezifische Zuverlässigkeitsrisiken und innovative Methoden für die physikalische Fehleranalyse mit Bezug zu den Anforderungen neuer Fehlermodi und Degradationsmechanismen innovativer Halbleiter- und Packagingtechnologien und eingesetzter Materialien entwickeln und zur Validierung des Zuverlässigkeitspotenzials anwenden. Teilziele sind die Erforschung von "Physics of Failure" Modellen für GaN-IC Bauelemente, die Erarbeitung von innovativen Fehlerdiagnostikmethoden basierend auf hochfrequenten akustischen Wellen zur Lokalisierung von kleinsten Defekten in wafergebondeten Grenzflächen und die Erforschung von Degradationsmechanismen bedingt durch Feuchtekorrosion, Kontaminationen und der Durchschlagsfestigkeit von thermoplastischen Verkapselungsmaterialien der Leistungselektronik.