Verbundprojekt: Neue Aufbau- und Verbindungstechnik für zuverlässige biegbare Elektronik - HyPerStripes -

Heutzutage verlagern sich immer mehr Verfahren zur Strukturierung von Fotolack auf Direct-Imaging-Technologien, die auf dem Markt verfügbar und bewährt sind. Die Übertragung der ge-wünschten Struktur erfolgt durch direkte Belichtung des im CAD System erstellten Layouts in die Fotolackschicht auf dem Substrat. Dies kann mit bewährten Technologien wie DMD (Digital Micromirror Device) und einer LED- oder Laser-Lichtquelle erreicht werden. Der Vorteil ist, dass eine teure Film- oder Glasmaskenvorbereitung übersprungen werden kann und die Daten adaptiv zu den Registrierungsdaten auf dem Substrat gedruckt werden können. Der Partner Schmoll Ma-schinen GmbH ist in der Lage, seine Maschinenplattform MDI (Micromirror Digital Imaging) auch für solche Prozesse einzusetzen und hat bereits Erfahrung im "Fineline Imaging" < =10µm L/S. Die Kombination von Fine Line Direct Imaging und Rolle-zu-Rolle-Verarbeitung befindet sich bis jetzt noch in einem frühen Entwicklungsstadium. Zur genaueren Beschreibung sind folgende Aufgaben relevant: - Qualifizierung und Weiterentwicklung der Direktbelichtungstechnologie bis 10 µm Auflösung auf Folien im R2R Betrieb und den damit verbundenen Materialien - Real-Time-Fehlerkorrektur (RTEC) auf Pixellevel um Feinstleiterzüge mit Bond-Pad Positionen montierter Chips zu verbinden. Entwicklung von erweiterten Bildverarbeitungsalgorithmen zur Chiperkennung, Adaption des Belichtungsbildes basierend auf den Messpositionen für hochgenaues Litho1 zu Litho2 "Alignment" inkl. hochpräzisem Bild-Stitching für endlose Leiterbahnen. (Erkennung von UV-Belichtungsstrukturen der vorangegangenen Belichtung) - Prozess/Handling Weiterentwicklung– Folienspannungs-technologie des Wicklers/Abwicklers/Pullers zur Handhabung dünnster Folien und schwierigen Verspannungen