Verbundprojekt: Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -; Teilvorhaben: Sicherstellung höchster Qualität in der Hochvolumenfertigung von Halbleitern

Das ECSEL JU Projekt "Intelligent Reliability 4.0 (iRel40)" hat das übergeordnete Ziel, die Zuverlässigkeit von elektronischen Komponenten und Systemen durch Reduzierung der Fehlerrate entlang der Wertschöpfungskette zu verbessern. Aufgrund der Miniaturisierung wird Zuverlässigkeit zu einer immer größeren Herausforderung sowohl auf Bauelement als auch auf Systemebene und führt zu extremen Anforderungen für künftige komplexe Anwendungen. In iRel40 kooperieren 79 Partner aus 14 europäischen Ländern in 6 technischen Arbeitspaketen (AP) entlang der Wertschöpfungskette Chip-Package-Board/System, 19 Partner davon in Deutschland. Ziel des Teilvorhabens ist die Erforschung neuartiger Fertigungsmethoden für spezielle Wafertypen und neuartiger Fertigungstechnologien für hochspezialisierte Chiptechnologien sowie innovativer Konzepte zur Datenverarbeitung. Hierbei werden drei technologische und konzeptionelle Kernbereiche im Mittelpunkt stehen: o Erarbeitung einer Überwachungsstrategie für die Defektdichte zur intelligenten Defektmessung in der hochvolumigen Halbleiterfertigung o Erforschung einer Strategie zur Vermeidung von Defekten auf der Vorderseite, Rückseite und der Waferkante o Untersuchung mathematischen Methoden und Algorithmen zur Analyse von Ausreißerinformationen.