Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE -; Teilvorhaben: Messgerät zur Verformungsanalyse und Topographieänderung unter thermischer Belastung

Ziel des Vorhabens ist ein flexibles Gerätekonzept, das die temperaturabhängigen Deformationsmessungen einschließlich einer Messung an mehreren ausgewählten AOI-Positionen weitgehend automatisiert und durch Sensorfusion der jeweiligen Aufgabenstellung variabel anpasst. Als gerätetechnische Basis wird das Gerät MicroProf 300 der Firma FRT verwendet. Es bietet die Möglichkeit, durch auswechselbare scannende Sensortechnik (chromatisch oder interferometrisch) unterschiedliche Oberflächenstrukturen zuverlässig anzubieten. Der Probentisch ist hoch präzise (Encoder-Auflösung 50nm) und unterstützt somit eine sehr genaue laterale Auflösung von kleinsten Probenbereichen. Die vorhandene scannende Sensorik soll in "Multi-Sens" durch eine vollflächig abbildende CCD-Kamerasensorik ergänzt werden, die mittels DIC und z-Stacking laterale und out-of-plane-deformationen des abgebildeten AOI erfassen kann. Hierzu wird auf entsprechende Entwicklungen und know how der CWM zurückgegriffen. CWM entwickelt und vertreibt Messsysteme und Software VEDDAC für DIC. Darüber hinaus soll eine Heizeinheit in das Gerät integriert werden. Diese ist in der Lage verschiedene Proben bis zu einer Größe von 200 mm x 200 mm aufzunehmen. Der Arbeitsplan ist in der angehängten Teilvorhabensbeschreibung detailliert dargestellt und dort auch in den Zusammenhang des Gesamtvorhabens eingebunden. Die FRT verwertete einerseits die Ergebnisse der Arbeitspakete aller Projektpartner, woraus sich die finalen Randbedingungen und Zielvorgaben für die Entwicklungen der FRT ergeben (AP 2) . In AP 7 wird dann die Entwicklung der Komponenten, des Gesamtsystems und der Software durchgeführt. Hier wird eng mit CWM (DIC-Verfahren) und ENAS zusammengearbeitet.