Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchst- integrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE - ; Teilvorhaben: Schnittstellen-, Leistungs- und Kommunikationskomponenten

Innerhalb des Rahmens von TRACE will Nexperia Germany innovative Transferkonzepte für elektronische Komponenten der Konsumelektronik in die Automobilelektronik, wie z.B. Komponenten im Bereich der Schnittstellentechnik (Connectivity) wie z.B. Interface-Protection und Filterkomponenten, Leistungskomponenten, sowie Komponenten im Bereich drahtloser Kommunikation erforschen. Dies beinhaltet wissenschaftlich/technische Aspekte der Systemarchitektur, wie z.B. Chip-Design, innovative Gehäusetechnologien wie z.B. leadless package architectures und waferlevel chip-scale-package (WL-CSP) Architekturen sowie Board mounting Technologien, aber auch funktionale Testkonzepte in der Automobilwelt. Schnitttstellen (connectivity) und Kommunikation (communication) bilden die Kernkompetenzen für die Mega-Trends der technischen Innovationsfelder der Automobilelektronik. Nexperia Germany plant folgende Arbeitsplanung: 1. Im Rahmen einer Spezifikations-und Systemanalyse (WP2) sollen Anforderungen und Voraussetzungen für den Einsatz von Unterhaltungselektronikkomponenten in der Automobilelektronik erarbeitet werden. 2. In der Technologiephase (WP4) wird NXP verschiedene Technologien für leadless und Wafer Level CSP Technologie untersuchen, um robusten Elektronikkomponenten zu konzipieren. 3. Aus den Ergebnissen werden Transferkonzepte (WP9) für die Überführung von Konsumelektronikkomponenten in die Automobilelektronik erarbeitet. 4. die gewonnen Erkenntnisse werden in Standardisierungsverfahren (WP10) in die allgemeinen Elektronikwelt übertragen.