Die zentralen Aufgaben der TWT in diesem Teilvorhabens sind die Entwicklung von Fehlermodellen für CE Bauteile, sowie die Implementierung von Methoden der Funktionalen Sicherheit aus der ISO26262 zur Absicherung von Consumer Electronics (CE) Bauteilen zum Einsatz im Automotive Electronics (AE) Umfeld. Dafür werden auf unterschiedlichen Abstraktionsniveaus Fehlermechanismen modelliert und analysiert, und Maßnahmen für die Anpassung des Entwicklungsprozesses definiert. In AP2 wird TWT bei der Risikoanalyse auf Systemebene mitarbeiten und dafür bei dem Testdesign und der Testfallgenerierung mitwirken. In AP6 werden dann im Detail Fehlermechanismen unter den Bedingungen des Einsatzes von CE Bauteilen im AE Umfeld modelliert, was sowohl abstrakte Verhaltensweisen als auch physikalische Fehlermechanismen beinhaltet. Mittels stochastischer Modelle werden Fehlerraten abgeschätzt. Weiterhin werden in diesem AP Bewertungsstrategien abgeleitet, indem Kriterien der ISO26262 in den Entwicklungsprozess integriert werden. Zuletzt werden in AP6 von der TWT elektrische und elektronische Effekte modelliert. Auf Basis dieser Fehlermodelle werden dann in AP7 von der TWT kritische Fehlermoden untersucht, um daraus Strategien für eine verbesserte Testabdeckung, und letztlich für geringere Fehlerraten ableiten zu können. Die Auswirkungen der Anwendung der ISO26262 auf CE Komponenten werden weiterhin in AP7 von der TWT untersucht. Die Ergebnisse aus den vorhergehenden AP werden schließlich in AP9 von der TWT dafür genutzt, um operative und prozessuale Maßnahmen für die Implementierung der ISO26262 aufzustellen. Dies wird durch den Einsatz von modellbasierten Entwicklungsprozessen unterstützt, um die Verwendung von CE Bauteilen in AE Umgebungen absichern zu können.
Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE -; Teilvorhaben: Absicherung durch Modellierung und Prozesse
Laufzeit:
11.04.2016
- 10.10.2019
Förderkennzeichen: 16ES0498
Koordinator: TWT GmbH Science & Innovation
Verbund:
Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie
Quelle:
Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
Redaktion:
DLR Projektträger
Länder / Organisationen:
Österreich
Frankreich
Niederlande
Themen:
Förderung
Information u. Kommunikation
Weitere Informationen
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