Konzipierung, Entwicklung und Validierung einer neuartigen Chip In the Loop Technologie zum hierarchischen Test von (Consumer) Elektronik auf Basis integrierter Intelligenz für Komponenten, Module und Systeme. Schaffung entsprechender Algorithmen, Modellierungsprinzipien, Software-Tools (Testprogrammgeneratoren, Diagnoseprozessoren) und Hardwarekomponenten als Prototypen. Realisierung des Projektes auf Basis von 6 Arbeitspaketen mit insgesamt 15 Tasks. Dabei wird zunächst eine Analyse des Ist-Zustandes und eine Anforderungsanalyse gemacht. Anschließend erfolgt eine komplette hierarchische Modellierung und Simulation der Targets (virtuelle Validierung). Parallel dazu werden die Targets auf FPGA-Basis realisiert und physikalisch validiert. Die simulativen und physikalischen Ergebnisse werden analysiert, um die Methode als relevant und funktionsfähig nachzuweisen. Abschließend werden Transferkonzepte zur Überführung in die Praxis erarbeitet.
Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE -; Teilvorhaben: Schaffung eines Frameworks zur Anwendung der Chip In the Loop (CIL) Technologie
Laufzeit:
11.04.2016
- 10.10.2019
Förderkennzeichen: 16ES0494
Koordinator: GÖPEL electronic GmbH
Verbund:
Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie
Quelle:
Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
Redaktion:
DLR Projektträger
Länder / Organisationen:
Österreich
Frankreich
Niederlande
Schweden
Themen:
Förderung
Information u. Kommunikation
Weitere Informationen
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