Das Verbundprojekt TRACE soll neue Lösungskonzepte für die Überführung von Consumer-Elektronik in den Automobilsektor liefern, wozu komplexe Materialkombinationen in den zu adaptierenden Gehäusen eingesetzt werden und veränderten, überlagerten und verschärften Beanspruchungen unterliegen. Nanotest obliegt die thermische Charakterisierung der Materialien, Baugruppen und Interfaces, der wegen der aus thermischem Mismatch resultierenden, lebensdauerrelevanten Spannungen eine entscheidende Bedeutung zukommt. Ziel sind die entsprechende Entwicklung der anwendungsangepassten Messmethodik und die Bereitstellung von Mess- und Testwerten für die thermo-mechanische Simulation. Die thermische Charakterisierung betrifft Wärmeleitfähigkeiten und Übergangswiderstände an kritischen Interfaces, zudem Messungen mit transienten Versuchsanordnungen und Aufnahmetechniken. Innovative Messverfahren werden Messungen unter realen Bedingungen gestatten und Umgebungs- sowie Oberflächenbeschaffenheitseinflüsse ermitteln lassen. Thermische Messverfahren liefern Aussagen zum Alterungsverhalten, die ermittelten Kenndaten finden Eingang in die FE-Simulation (Lebensdauermodell). Belastungstests an Subsystemen sollen die Übereinstimmung zwischen Simulation und Messung hinsichtlich Temperatur- und Verformungsfeld nachweisen bzw. die Erzielung der Übereinstimmung ermöglichen, um Vorhersagen bezüglich Risiken für die Herstellung und Zuverlässigkeit sowie Schwachstellen im Design validieren zu können. Weiterer Schwerpunkt sind transiente thermische FEM-Analysen unter Berücksichtigung des gemessenen Materialverhaltens und der relevanten Umgebungsbedingungen, mit der kritische Zustände detektiert, Maßnahmen zur Beseitigung evaluiert und thermische Pfade optimiert werden sollen. An Testvehikeln werden aktive und passive thermische Zykeltests sowie Temperatur- und Spannungsmessungen unter Einsatz integrierter Sensorik zum Monitoring der Degradation des thermischen Verhaltens durchgeführt.
Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie -TRACE-; Teilvorhaben: Thermische Charakterisierung, Bewertung und Optimierung als Teil eines neuen Übertragungs- und Qualifizierungsprozesses in der Automobilelektronik
Laufzeit:
11.04.2016
- 10.10.2019
Förderkennzeichen: 16ES0489
Koordinator: Berliner Nanotest und Design GmbH
Verbund:
Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie
Quelle:
Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
Redaktion:
DLR Projektträger
Länder / Organisationen:
Österreich
Frankreich
Niederlande
Schweden
Themen:
Förderung
Information u. Kommunikation
Weitere Informationen
Weitere Teilprojekte des Verbundes
- Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE -; Teilvorhaben: Entwicklung der TRACE Methode am Beispiel leistungsstarker Sensoren und ICs der Konsumelektronik für die Anwendung hochautomatisiertes Fahren
- Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE -; Teilvorhaben: Anforderungen und Methoden für den sicheren Einsatz von CE Halbleitern in Automotive Anwendungen
- Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE; Teilvorhaben: Entwicklung bildbasierter Messmethoden für die Qualifizierung von CE Technologien für smarte Mobilität und smarte Infrastruktur
- Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE -; Teilvorhaben: Methoden und Anforderungen um CE-Bauelemente im automotive Bereich sicher einsetzen zu können
- Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE -; Teilvorhaben: Messgerät zur Verformungsanalyse und Topographieänderung unter thermischer Belastung
- Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE -; Teilvorhaben: Schaffung eines Frameworks zur Anwendung der Chip In the Loop (CIL) Technologie
- Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE -; Teilvorhaben: Methoden zur Qualifikation von inertialen Consumer Electronics Komponeten für automobile Anwendungen und Entwicklungen eines Demonstrators
- Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchst- integrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE - ; Teilvorhaben: Schnittstellen-, Leistungs- und Kommunikationskomponenten
- Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie -TRACE-; Teilvorhaben: Entwicklung eines Validierungs-Prozesses für Technologien und elektronische Produkte aus dem Konsumbereich für Anwendungen in der Automatisierung
- Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE -; Teilvorhaben: Absicherung durch Modellierung und Prozesse
- Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE -; Teilvorhaben: Technologieabhängige Innovationen für Elektronik-Systeme im Fahrzeug (TIEFA)
- Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE -; Teilvorhaben: Zuverlässigkeitsprognostik und Thermomechanik für die TRACE Überführungsmethodik
- Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE -; Teilvorhaben: Einsatz von Konsumertechnologie in Fahrzeugen
- Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE -; Teilvorhaben: Prozessentwurf und Bewertung, Kostenmodellierung und Testkonzepte
- Verbundprojekt: Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchst- integrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie - TRACE - ; Teilvorhaben: Schnittstellen-, Leistungs- und Kommunikationskomponenten