StartseiteLänderEuropaFrankreichVerbundprojekt: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen - SemI40 -; Teilvorhaben: Eventbasierte Manipulation von Dispatch-Listen (Advanced Dispatch Control, ADC)

Verbundprojekt: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen - SemI40 -; Teilvorhaben: Eventbasierte Manipulation von Dispatch-Listen (Advanced Dispatch Control, ADC)

Laufzeit: 01.05.2016 - 30.04.2019 Förderkennzeichen: 16ESE0086
Koordinator: Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung (IPA)

Die Ziele des Verbundprojekts Semi40 sind: - Entwicklung/Demonstration von Referenz-Sicherheitslösungen gegen Cyber-Attacks im Fertigungsumfeld - Automatisierte Entscheidungsprozesse in Fertigungs- und Logistikprozessen basierend auf dem effizienten Umgang mit sehr großen Informationsmengen – Big Data: Kunden-, Produktions- und Testdaten in Echtzeit. - Virtualisierung und Simulation von komplexen nichtlinearen dynamischen Fertigungsressourcen mit dem Ziel die Vorhersagbarkeit für die Produktions- und Logistikplanung auf mindestens einen Monat zu erhöhen. Im Rahmen des geplanten Vorhaben wird das Fraunhofer IPA zusammen mit seinen am Thema beteiligten Projektpartnern einen geschlossenen Regelkreis für Supply Chain Management etablieren. Basierend auf Ereignissen in der Lieferkette, Shopfloor, BI-Systeme und Planungssystemen werden Entscheidungen für Korrekturmaßnahmen automatisch vorgenommen werden. 2016.06 – 2016.12 Anforderungsaufnahme: Aufnahme der Anforderungen und Rahmenbedingungen in realer Produktionsumgebung in Workshops 2017.01 – 2017.06: Anforderungsanalyse: Untersuchung der gesammelten Anforderungen, deren Bewertung, Priorisierung und Erweiterung 2017.06 – 2017.12: Auslegung der Systemarchitektur: Entwicklung der Architektur der Systemkomponenten, basierend auf analysierten Anforderungen und Rahmenbedingungen. 2018.01 – 2018.09: Implementierung der ADC-Lösung: Umsetzung der Systemarchitektur und Funktionalität 2018.09 – 2019.05: Softwaretests und Bewertung und Einführung: Sowohl Durchführung von Integrationstest und Beseitigen von Fehlern, als auch Review mit Partnern und Einführung in definierten Teilbereich der Fertigung (Pilot).

Verbund: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Österreich Frankreich Italien Portugal Themen: Förderung Information u. Kommunikation

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