StartseiteLänderEuropaFrankreichVerbundprojekt: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen - SemI40 -; Teilvorhaben: Optimierung der Fertigungslogistik zur Bewältigung der Herausforderungen durch Industrie 4.0 in der Halbleiterindustrie

Verbundprojekt: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen - SemI40 -; Teilvorhaben: Optimierung der Fertigungslogistik zur Bewältigung der Herausforderungen durch Industrie 4.0 in der Halbleiterindustrie

Laufzeit: 01.05.2016 - 30.04.2019 Förderkennzeichen: 16ESE0077S
Koordinator: Technische Universität Dresden - Fakultät Maschinenwesen - Institut für Technische Logistik und Arbeitssysteme

Halbleiter und insbesondere Leistungshalbleiter sind Schlüsselelemente zur Innovationsfähigkeit der Deutschen Industrie. Sie leisten ihren Beitrag zu wirtschaftlichem Wachstum und strategischer Unabhängigkeit in Industrie und Mittelstand. Industrie 4.0 oder das Industrielle Internet wird für diesen Industriezweig zum Prüfstein, ob es gelingt, die extrem komplexen und aufwendigen Halbleiterfertigungsprozesse effizient in die sich wandelnden Anforderungen industrieller Wertschöpfungsketten einzubinden. Aus Industrie-4.0-Perspektive adressiert SemI40 folgerichtig die Kernkompetenzen: - Kompetente Fertigungsplanung und -steuerung - Gesteigerte Fertigungsanlagen-Effizienz (OEE - Overall Equipment Efficiency) - Sichere und nachhaltige Produktionsprozesse Am ENIAC-Vorhaben SemI40 beteiligt sich die TU Dresden mit den zwei Professuren Technische Informationssysteme und Technische Logistik. Ein Forschungsschwerpunkt liegt auf der Komplexitätsreduzierung von Simulationsmodellen im Bereich automatisierter Materialflusssysteme: Erstens bezogen auf die Relevanz und Genauigkeit benötigter Eingangsdaten, zweitens auf den Abstraktionsgrad des Modells in Abhängigkeit von der Ergebnisgüte. Beides ist von spezieller Wichtigkeit für Materialflusssysteme, welche Industrie-4.0-basierte Produktionsprozesse mit ihren steigenden Anforderungen unterstützen sollen. Außerdem werden Anforderungen und Optimierungsstrategien für den integrierten Einsatz unterschiedlicher, z.T. neuartiger Transportsysteme erforscht. Ein weiteres Forschungsziel der TU Dresden sind neuartige Datenvisualisierungskonzepte auf Basis von Methoden der "erweiterter Realität (Augmented Reality)", um auch in der hochautomatisierten Halbleiterfertigung die notwendigen Informationen für Mitarbeiter bereitzustellen. Schließlich erforscht die TU Dresden Modelle und Methoden zur automatischen Erstellung von Liefervorhersagen auf Basis von abstrakten Simulationsmodellen der relevanten inner- und außerbetrieblichen Lieferketten.

Verbund: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Österreich Frankreich Italien Portugal Themen: Förderung Information u. Kommunikation

Weitere Informationen

Weitere Teilprojekte des Verbundes

Projektträger