Halbleiter und insbesondere Leistungshalbleiter sind Schlüsselelemente zur Innovationsfähigkeit der Deutschen Industrie. Sie leisten ihren Beitrag zu wirtschaftlichem Wachstum und strategischer Unabhängigkeit in Industrie und Mittelstand. Industrie 4.0 oder das Industrielle Internet wird für diesen Industriezweig zum Prüfstein, ob es gelingt, die extrem komplexen und aufwendigen Halbleiterfertigungsprozesse effizient in die sich wandelnden Anforderungen industrieller Wertschöpfungsketten einzubinden. Aus Industrie-4.0-Perspektive adressiert SemI40 folgerichtig die Kernkompetenzen: - Kompetente Fertigungsplanung und -steuerung - Gesteigerte Fertigungsanlagen-Effizienz (OEE - Overall Equipment Efficiency) - Sichere und nachhaltige Produktionsprozesse Am ENIAC-Vorhaben SemI40 beteiligt sich die TU Dresden mit den zwei Professuren Technische Informationssysteme und Technische Logistik. Ein Forschungsschwerpunkt liegt auf der Komplexitätsreduzierung von Simulationsmodellen im Bereich automatisierter Materialflusssysteme: Erstens bezogen auf die Relevanz und Genauigkeit benötigter Eingangsdaten, zweitens auf den Abstraktionsgrad des Modells in Abhängigkeit von der Ergebnisgüte. Beides ist von spezieller Wichtigkeit für Materialflusssysteme, welche Industrie-4.0-basierte Produktionsprozesse mit ihren steigenden Anforderungen unterstützen sollen. Außerdem werden Anforderungen und Optimierungsstrategien für den integrierten Einsatz unterschiedlicher, z.T. neuartiger Transportsysteme erforscht. Ein weiteres Forschungsziel der TU Dresden sind neuartige Datenvisualisierungskonzepte auf Basis von Methoden der "erweiterter Realität (Augmented Reality)", um auch in der hochautomatisierten Halbleiterfertigung die notwendigen Informationen für Mitarbeiter bereitzustellen. Schließlich erforscht die TU Dresden Modelle und Methoden zur automatischen Erstellung von Liefervorhersagen auf Basis von abstrakten Simulationsmodellen der relevanten inner- und außerbetrieblichen Lieferketten.
Verbundprojekt: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen - SemI40 -; Teilvorhaben: Optimierung der Fertigungslogistik zur Bewältigung der Herausforderungen durch Industrie 4.0 in der Halbleiterindustrie
            
                
                    Laufzeit:
                    01.05.2016
                    
                        - 30.04.2019
                    
                
            
            
                
                    Förderkennzeichen: 16ESE0077S
                
            
            
            
        
			
				
						
								
									Koordinator: Technische Universität Dresden - Fakultät Maschinenwesen - Institut für Technische Logistik und Arbeitssysteme
								
						
				
    
    
                        
    
	
	
	
			
					
            
            
            
                
                    Verbund:
                    Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen
                
            
            
            
                
                    Quelle:
                    Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
                
            
            
				
					Redaktion:
					
					
              
                DLR Projektträger
              
						
				
            
			
				Länder / Organisationen:
				
					
					
				
					
					Österreich
				
					
					Frankreich
				
					
					Italien
				
					
					Portugal
				
					
					
				
					
					
				
			
			
				Themen:
        
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
                Förderung
              
            
				
          
              
                Information u. Kommunikation
              
            
				
			
            
            
            
		
	
    
	
        
	
    
    
		
    
            
                    
                            
																
																	Weitere Informationen
Weitere Teilprojekte des Verbundes
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- Verbundprojekt: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen - SemI40 -; Teilvorhaben: Entwicklung und Integration innovativer Fertigungsmethoden in der Halbleiterherstellung
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- Verbundprojekt: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen - SemI40 -; Teilvorhaben: Swarm Intelligence
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