StartseiteLänderEuropaFrankreichVerbundprojekt: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen - SemI40 -; Teilvorhaben: Effizienzsteigerung in der Produktion, Datentransfer und Verfolgbarkeit entlang der Wertschöpfungskette von Leistungsbauelementen und Modulen

Verbundprojekt: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen - SemI40 -; Teilvorhaben: Effizienzsteigerung in der Produktion, Datentransfer und Verfolgbarkeit entlang der Wertschöpfungskette von Leistungsbauelementen und Modulen

Laufzeit: 01.05.2016 - 30.04.2019 Förderkennzeichen: 16ESE0076
Koordinator: Semikron Danfoss Elektronik GmbH & Co. KG

Halbleiter und insbesondere Leistungshalbleiter und Module sind Schlüsselelemente zur Innovationsfähigkeit der Deutschen Industrie. Industrie 4.0 oder das Industrielle Internet wird dabei zum Prüfstein, ob es gelingt, die extrem komplexen und aufwändigen Prozesse der Halbleiterfertigung sowie Modul- und Systemfertigung effizient in die sich wandelnden Anforderungen industrieller Wertschöpfungsketten einzubinden. Aus Industrie 4.0-Perspektive adressiert SemI40 folgerichtig die Kernkompetenzen: • Kompetente Fertigungsplanung und -steuerung • Gesteigerte Fertigungsanlagen-Effizienz (OEE - Overall Equipment Efficiency) • Sichere und nachhaltige Produktionsprozesse Im Rahmen des ENIAC-Vorhabens SemI40 wird Semikron vor allem Ansätze zur intelligenten Fertigungssteuerung, Steigerung der Anlagen-Effizienz und zum Datenaustausch entlang der Wertschöpfungskette erforschen, sowie in Zusammenarbeit mit den Partnerfirmen Lösungen entwickeln und diese in der industriellen Umgebung demonstrieren. Semikron fokussiert die Projektaktivitäten im Arbeitspaket 2 "Agile Facility" M01-M12, Milestone 2.3 (Monat 12, Spezifikationen) - Task 2.3.1 System Konzept und Anforderungen, Semikron definiert und ermittelt Anforderungen an Systeme und Maschinen zum Datenaustausch entlang der Wertschöpfung ( M01-M34, M2.4 (Monat 12, Definition der Systemarchitektur) - Task 2.3.2. Systementwicklung für Datenerfassung, Verfolgung und optimierte Prozesskontrolle. Die Anforderungen aus 2.3.1 werden gezielt spezifiziert und in Semikron spezifische Anwendungsbeispiele übertragen. M01-M36, M2.6 (Monat30, Bericht über Implementierung in der industriellen Umgebung): Task 2.3.3. Anwendungsbeispiele entwickeln, implementieren und testen: Entwicklung und Test eines automatischen Track&Trace System für die Verarbeitung von Inkless-Wafer

Verbund: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Österreich Frankreich Italien Portugal Themen: Förderung Information u. Kommunikation

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