StartseiteLänderEuropaFrankreichVerbundprojekt: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen - SemI40 -; Teilvorhaben: Entwicklung und Integration innovativer Fertigungsmethoden in der Halbleiterherstellung

Verbundprojekt: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen - SemI40 -; Teilvorhaben: Entwicklung und Integration innovativer Fertigungsmethoden in der Halbleiterherstellung

Laufzeit: 01.05.2016 - 30.04.2019 Förderkennzeichen: 16ESE0074
Koordinator: Infineon Technologies AG - IFAG OP F RD

Halbleiter und insbesondere Leistungshalbleiter sind Schlüsselelemente zur Innovationsfähigkeit der Deutschen Industrie. Beispielsweise findet man, wo auch immer hohe Spannungen und große Ströme geschaltet und leistungsfähige Antriebe angesteuert werden müssen, Leistungshalbleiter. Aber auch an anderen Stellen sind elektronische Lösungen wesentliche Voraussetzung für den Erfolg der Europäischen Schlüsselindustrien. Sie leisten ihren Beitrag zu wirtschaftlichem Wachstum und strategischer Unabhängigkeit in Industrie und Mittelstand zum Wohle der Bevölkerung. Die Europäische Halbleiterindustrie beschäftigt mehr als 250.000 Arbeitnehmer, viele davon im "Halbleiterzentrum" Sachsen. Industrie 4.0 oder das Industrielle Internet wird dabei zum Prüfstein, ob es gelingt, die extrem komplexen und aufwendigen Halbleiterfertigungsprozesse effizient in die sich wandelnden Anforderungen industrieller Wertschöpfungsketten einzubinden. Aus Industrie 4.0-Perspektive adressiert SemI40 folgerichtig die Kernkompetenzen: • Kompetente Fertigungsplanung und -steuerung • Gesteigerte Fertigungsanlagen-Effizienz (OEE - Overall Equipment Efficiency) • Sichere und nachhaltige Produktionsprozesse Infineon bearbeitet in SEMI40 insbesondere die Integration von Sicherheitsaspekten in der Halbleiterfertigung. Weitere Schwerpunkte sind die statistische Prozesskontrolle in der Zulieferkette sowie Verbesserungen in der Fertigungsplanung. Darüber hinaus sollen Methoden zur automatisierten Entscheidungsfindung in der Fertigungsdisposition erforscht und implementiert werden. Infineon ist aktiv in alle Arbeitspakete von SEMI40 eingebunden und koordiniert verschiedene Tasks innerhalb der Arbeitspakete: AP 1: CPPS - Cyber-Physical Production Systems, AP 2: Agile Facility, AP 3: Machine Learning & Automated Decision Making, AP 4: Virtualization & Digitalization, AP 5: Use Cases and Social Economical Impact und AP 6: Dissemination and Exploitation.

Verbund: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Österreich Frankreich Italien Portugal Themen: Förderung Information u. Kommunikation

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