StartseiteLänderEuropaFrankreichVerbundprojekt: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen - SemI40 -; Teilvorhaben: Virtualisierung und Digitalisierung in der Halbleiterfertigung

Verbundprojekt: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen - SemI40 -; Teilvorhaben: Virtualisierung und Digitalisierung in der Halbleiterfertigung

Laufzeit: 01.05.2016 - 30.04.2019 Förderkennzeichen: 16ESE0073S
Koordinator: Infineon Technologies Dresden GmbH & Co. KG

Halbleiter und insbesondere Leistungshalbleiter sind Schlüsselelemente zur Innovationsfähigkeit der Deutschen Industrie. Beispielsweise findet man, wo auch immer hohe Spannungen und große Ströme geschaltet und leistungsfähige Antriebe angesteuert werden müssen, Leistungshalbleiter. Aber auch an anderen Stellen sind elektronische Lösungen wesentliche Voraussetzung für den Erfolg der Europäischen Schlüsselindustrien. Sie leisten ihren Beitrag zu wirtschaftlichem Wachstum und strategischer Unabhängigkeit in Industrie und Mittelstand zum Wohle der Bevölkerung. Die Europäische Halbleiterindustrie beschäftigt mehr als 250.000 Arbeitnehmer, viele davon im "Halbleiterzentrum" Sachsen. Langfristig wird dieser Industriezweig nur bestehen, wenn sowohl die technologische Führerschaft, als auch die Fertigungskompetenz im globalen Wettbewerb gehalten werden kann. Industrie 4.0 oder das Industrielle Internet wird dabei zum Prüfstein, ob es gelingt, die extrem komplexen und aufwendigen Halbleiterfertigungsprozesse effizient in die sich wandelnden Anforderungen industrieller Wertschöpfungsketten einzubinden. Aus Industrie 4.0-Perspektive adressiert SemI40 folgerichtig die Kernkompetenzen: • Kompetente Fertigungsplanung und -steuerung • Gesteigerte Fertigungsanlagen-Effizienz (OEE - Overall Equipment Efficiency) • Sichere und nachhaltige Produktionsprozesse Infineon Technologies Dresden wird die geplanten Arbeiten in Zusammenarbeit mit den europäischen Partnern durchführen – besondere Bedeutung hat dabei die Zusammenarbeit mit sächsischen Partnern, wodurch innerhalb des Vorhabens ein Cluster ausgebildet wird. Die aufeinander aufbauenden Arbeitspakete gliedern sich auf in Forschungsarbeiten und Entwicklungsarbeiten.

Verbund: Mikroelektronik in Deutschland für Industrie 4.0 fit machen Quelle: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Redaktion: DLR Projektträger Länder / Organisationen: Österreich Frankreich Italien Portugal Themen: Förderung Information u. Kommunikation

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